此乃业界第一个可优化整体IC寿命(life span)的硅生命周期管理平台
(台北讯) 随著电子系统日趋复杂，其品质与可靠性(reliability)也越来越不容易达成。提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对于要如何省下如此巨额的成本，通常会探索从开发(development)到布署(deployment)阶段，如何透过适当地管理芯片与系统生命周期(lifecycle)的每个阶段，来确保在整个过程中得到最佳的结果。
新思科技近日推出硅生命周期管理平台( )，此乃业界第一个以资料分析导向(data-analytics-driven)为方法，从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最优化。SLM 平台可为整个芯片生命周期指出关键的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的问题，为 SoC 团队及其客户带来全新层次的见解，使其能在设备和系统生命周期的每个阶段，进行各项运作(operational activities)的最优化。
市场研究机构Semico Research分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决关键的芯片效能和可靠性问题涉及到数十亿美元的投资，且通常不是到了投片(tape out)阶段就能解决所有潜在问题。这促使业界探索全新的方式去检视IC设计、制造和使用的整体过程。若能在整个芯片生命周期中提供设备资料存取的管道，并透过专门的分析进行持续性的全周期式(in life)回馈和最优化，那麽系统公司在各产业所面临与半导体相关的品质与安全挑战，将会有一个更有效率且更具效果的解决途径。”
SLM具备两个基本原则： 在每个芯片的整个生命周期内，尽可能收集与该芯片相关的有用资料。 在整个生命周期中针对这些不断演变的资料进行分析，借此获得可执行的见解，以改善芯片与系统相关的运作。
新思科技表示，SLM 可以为芯片设计人员和芯片的终端用户带来诸多好处，包括强化芯片效能、更顺畅更快速的芯片初启(bring-up)，以及在芯片生命周期中增强芯片效能和安全性。其具体的优点还包括：提升设计效能；快速提升产品产量并改善最终产量；缩短测试时间并提高产品品质；加快芯片和系统的上市时间；在整体寿命中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最优化等。
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